根据摩根士丹利最新发布的摩根美半北美半导体行业报告，终端客户的士丹库存已经接近长期中位数水平，但生产商和分销商的利北XM期货库存仍然较高。整体来看，导体达N德诺摩根士丹利对库存的库存看好改善表示乐观，并推荐英伟达(NVDA.US)、回暖亚德诺(ADI.US)等股票。英伟S亚

报告指出，摩根美半本季度客户和生产商开始逐步去库存，士丹但分销商的利北去库存进程受到阻碍。供应链各环节的导体达N德诺累积库存天数(DOI)下降了9天，接近季节性水平的库存看好通常下降10天。具体而言，回暖XM期货客户和生产商的英伟S亚库存天数降幅超出季节性水平，而分销商的摩根美半库存天数在经历两个季度的下降后有所上升。尽管整体库存天数仍高于过去十年的中位数，但差距在缩小。虽然行业仍面临结构性库存高的问题，但终端客户库存已与历史趋势相符。

摩根士丹利指出，尽管半导体公司的过剩库存仍高于历史水平，但第四季度的库存天数下降幅度超过季节性趋势。在智能手机和网络领域，库存天数环比下降18.3%，主要受库存大幅减少及销售成本上升的影响。除计算(+15.4%)、模拟/MCU(+5.4%)和组件(+2.7%)外，其他半导体子领域库存天数均有所下降。计算领域库存的增加主要与英伟达有关，因为该公司正在为新产品周期及数据中心业务的较长期交货做准备。

展望未来，摩根士丹利预计，尽管库存仍高于历史水平，半导体企业和分销商将持续去库存，而终端客户的库存已恢复至正常水平。众多市场正在走出低谷，终端客户库存的回归正常是个积极信号。尽管半导体公司和分销商的库存仍显偏高，但预计将继续改善。摩根士丹利还指出，未来客户的订单模式可能因地缘政治因素而出现一些波动，但对整体库存的向好发展持乐观态度。

在模拟/MCU领域，自去年中旬触底以来，模拟市场持续稳步回升，而MCU的复苏则相对滞后。摩根士丹利预计模拟市场将继续温和复苏，推荐亚德诺和恩智浦(NXPI.US)等抗风险能力强的公司，但对安森美半导体(ON.US)等面临需求疲软的公司保持谨慎。

摩根士丹利的首选标的依然是英伟达，对即将到来的Blackwell产品周期及AI增长的推动力非常乐观。摩根士丹利认为模拟芯片领域的库存改善潜力巨大，重点推荐亚德诺，因其业务质量高且终端需求将推动市场进一步复苏。

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