XM外汇官网APP报道，新思芯片新全球电子设计自动化（EDA）领军企业新思科技（SNPS.US）于周三发布了其创新技术AgentEngineer，科技这一技术的推出XM介绍推出意味着芯片设计将正式进入人工智能协同的新时代。该技术旨在减轻工程师在复杂晶体管排列中的程师负担，由AI系统接管从单个芯片到大规模服务器的引领全流程设计。

在圣克拉拉进行的设计年度用户大会上，新思科技的新思芯片新CEO萨辛·加齐指出，行业正在经历重大转型。科技以英伟达（NVDA.US）为代表的推出大型客户对传统单芯片设计的需求已经不再满足，他们正在开发集成数百乃至千个芯片的程师AI服务器系统，并要求每年进行迭代升级。引领XM介绍这种复杂性的设计大幅增加使得传统设计方式面临严峻挑战。

加齐表示：“新型AI计算机是新思芯片新工程上的巨大创新，但设计的科技难度已超出了人工的承受能力。”他强调，推出工程师不仅需要应对呈指数级增长的复杂性，还必须同时面对上市速度和成本控制的三重压力。

AgentEngineer技术采用分级赋能策略。在初期，AI将作为人类工程师的智能助手，执行电路设计验证等特定任务。而在长期计划中，AI将整合管理包含数千个异构芯片和组件的复杂系统，自动协调设计流程，确保项目按时完成。

新思的开发主管尚卡尔·克里希那穆尔蒂在专访中指出：“当研发团队的规模无法线性增长时，AI便成为提升研发效率的重要工具。”他强调，通过智能分配计算资源和优化设计方案，AI能够显著提升现有团队的效率，打破传统人力的限制。

当前，半导体行业正面临重要转折。随着AI大模型与自动驾驶等新技术的推进，算力需求急剧上升，传统的手工设计方式已无法满足年度千芯系统的更新需求。新思的AI解决方案实质上将芯片设计从“人力密集型”转变为“智能驱动型”，重新定义了EDA工具的核心价值。

对于工程师而言，这意味着从重复的晶体管排列工作中解放出来，能够将更多精力投入到架构创新和系统优化上。正如加齐所描绘的愿景：“未来工程师将拥有智能设计伙伴，共同应对从单个芯片到超级系统的所有挑战。”这一由AI推动的EDA革命，有望彻底改变半导体产业的创新速度和经济效益。

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